2024年11月11日，北京芯合半导体有限公司（简称“芯合半导体”）与深圳芯能半导体技术有限公司（简称“深圳芯能”）签订战略合作协议，宣布共同成立“碳化硅功率模块联合实验室”。在高性能的碳化硅芯片产品与成熟的解决方案结合下，双方共同开发碳化硅 IPM模块、碳化硅功率模块等产品，目标市场瞄准新能源汽车、低空飞行器及白色家电等领域，双方将发挥各自优势，共同构建自主可控的产业强链。

碳化硅与新能源汽车

以新能源汽车空调为例，新能源汽车的崛起带动了空调压缩机技术的转型，传统驱动轮被取消，取而代之的是驱动电机和独立控制模块的引入。碳化硅功率模块在车载空调压缩机方案中尤为突出。与传统硅基材料相比，SiC MOSFET在高电压平台下具有更低的导通和开关损耗，尤其适合800V及以上的高压应用。

碳化硅与低空经济

碳化硅是实现eVTOL（电动垂直起降飞行器）大功率输出、快充和长续航要求的关键材料。使用以碳化硅为代表的高耐压半导体材料是提高电压平台的技术核心。与新能源汽车相比，eVTOL的电机电控系统成本占比更高；业界认为，高价值量、高性能使碳化硅电控有望在低空经济领域加速渗透。

碳化硅与白色家电

碳化硅器件其优势主要体现在能效提升、系统性能优化以及成本降低等多个方面，在白色家电领域的应用广泛。包括但不限于空调、冰箱和洗衣机等。以空调为例，自2020年起实施的新能效标准促使空调产品向更高能效升级。碳化硅器件凭借其出色的耐高温、耐高压、高功率和高频率等特性，以及显著的节能效果，在白色家电等领域中具有广阔的应用前景和巨大的市场潜力。

芯合半导体是专注于碳化硅芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、碳化硅功率器件等，其位于北京亦庄的6英寸产线，年产可达3万片，已批量出货中；同时8英寸碳化硅产品验证平台正在规划建设中。深圳芯能服务的终端客户超过1500家，拥有成熟的模块系列解决方案，在合肥投建的大功率模块封装工厂已正式投入运营。此外，深圳芯能发布了国内首个基于SiC MOSFET的智能功率模块，并已在客户端规模量产。

双方此次合作依托于芯合半导体SiC MOSFET芯片的设计、晶圆制造能力等优势与深圳芯能在客户基础、功率模块封装、产品应用等方面的优势，通过资源共享、技术交流等方式，共同开展碳化硅功率模块的研发、生产和应用，共同提升碳化硅功率模块的性能与可靠性，推动碳化硅技术在新能源汽车、低空飞行、储能、白色家电等领域更快速的应用和上量!

签约仪式合影

此次签约仪式由芯合半导体总经理赵清先生与深圳芯能总经理刘杰先生及联合实验室领导小组成员共同出席。

关于深圳芯能

深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月，是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司总部位于深圳，在安徽合肥建有车规级功率模块制造基地，深圳、上海、苏州设有研发中心，并在深圳、上海、苏州、青岛、顺德、杭州等地建立了销售办事处。公司现有员工100多人，研发和技术支持相关人员占比超过50%，经过多年的沉淀和发展，在高压功率器件领域已经成为国内知名的供应商，合作客户超过1500家，广泛分布于工控、家电、新能源汽车、太阳能逆变储能以及电网SVG等领域。